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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)工業(yè)測(cè)量?jī)x器儀表的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)；

2. 開(kāi)發(fā)新客戶、維護(hù)老客戶；

3. 完成銷(xiāo)售訂單，及時(shí)催收貨款。

任職要求：

1. 有5年或以上市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 具備電力、儀器儀表、醫(yī)療、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等工業(yè)企業(yè)客戶資源的優(yōu)先考慮；

3. 有工業(yè)儀器儀表，電子元器件銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

4. 具有良好的銷(xiāo)售技巧和業(yè)務(wù)拓展能力；

5. 溝通能力好，性格樂(lè)觀，能吃苦，成就型導(dǎo)向。

崗位職責(zé)：

1. 硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
    * 根據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線。
    * 選擇合適的元器件，并進(jìn)行性能評(píng)估。
2. 調(diào)試與測(cè)試
    * 負(fù)責(zé)硬件電路的調(diào)試、測(cè)試，確保其功能和性能符合設(shè)計(jì)要求。
    * 解決硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
3. 技術(shù)支持與協(xié)作
    * 協(xié)助嵌入式軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)。
    * 提供生產(chǎn)技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的硬件問(wèn)題。
4. 文檔撰寫(xiě)
    * 編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔，如原理圖說(shuō)明、BOM清單、測(cè)試報(bào)告等。
    * 制定硬件設(shè)計(jì)規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
5. 產(chǎn)品驗(yàn)證與優(yōu)化
    * 參與產(chǎn)品的樣機(jī)制作、測(cè)試和驗(yàn)證。
    * 對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，提升可靠性、穩(wěn)定性和性能。
6. EMC/EMI設(shè)計(jì)
    * 確保硬件設(shè)計(jì)滿足電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI）的要求。
    * 進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試和整改。
7. 供應(yīng)鏈支持
    * 協(xié)助采購(gòu)部門(mén)選擇合適的供應(yīng)商，確保元器件的質(zhì)量和成本可控。
    * 跟進(jìn)硬件產(chǎn)品的量產(chǎn)過(guò)程，處理可能出現(xiàn)的問(wèn)題。
8. 新技術(shù)研究
    * 跟蹤硬件領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢(shì)，學(xué)習(xí)并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。

崗位要求：

 * 電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。
    * 扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)。
    * 熟悉常用電子元器件的特性及應(yīng)用。
    * 了解電源管理、信號(hào)完整性、電源完整性（SI/PI）等知識(shí)。
    * 熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等）進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
    * 熟練操作示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等測(cè)試設(shè)備。
    * 熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作、測(cè)試驗(yàn)證等。
    * 具備一定的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立完成電路焊接和調(diào)試。
    * 3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目的能力。
    * 熟悉主流處理器架構(gòu)（如ARM、MIPS等）及相關(guān)外設(shè)接口（UART、I2C、SPI、CAN等）。
    * 掌握射頻電路設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)、高速信號(hào)設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
    * 熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范和測(cè)試方法。
    * 熟悉工業(yè)通信協(xié)議（如Modbus、Profibus等）。

崗位職責(zé)：

1. 軟件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)
    * 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化。
    * 開(kāi)發(fā)芯片固件、升級(jí)工具及協(xié)議棧。
    * 編寫(xiě)和維護(hù)嵌入式產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)程序。
2. 需求分析與方案設(shè)計(jì)
    * 參與嵌入式軟件的需求分析，制定系統(tǒng)架構(gòu)和設(shè)計(jì)方案。
    * 設(shè)計(jì)軟件模塊的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)方案，并編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔。
3. 調(diào)試與測(cè)試
    * 負(fù)責(zé)嵌入式軟件的編碼、調(diào)試和測(cè)試工作。
    * 解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，確保代碼質(zhì)量和功能穩(wěn)定性。
4. 技術(shù)支持與協(xié)作
    * 協(xié)助硬件工程師完成硬件調(diào)試，確保軟硬件協(xié)同工作正常。
    * 為客戶提供軟件應(yīng)用支持，解決客戶使用中的問(wèn)題。
5. 文檔撰寫(xiě)
    * 編寫(xiě)軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)文檔，包括需求分析、設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試報(bào)告等。
6. 系統(tǒng)優(yōu)化與維護(hù)
    * 對(duì)現(xiàn)有軟件進(jìn)行維護(hù)和迭代更新。
    * 優(yōu)化嵌入式系統(tǒng)的性能，提升運(yùn)行效率。
7. 新技術(shù)研究
    * 跟蹤嵌入式領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢(shì)，學(xué)習(xí)并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。

崗位要求：

    * 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。
    * 3年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目的能力。
    * 精通C語(yǔ)言，熟悉C++語(yǔ)言者優(yōu)先。
    * 具備良好的編程習(xí)慣和代碼規(guī)范。
    * 熟悉模電、數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí)，能夠看懂電路原理圖。
    * 理解處理器架構(gòu)（如ARM、MIPS、RISC-V等）及相關(guān)外設(shè)接口（UART、I2C、SPI、CAN等）。
    * 熟悉實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），如FreeRTOS、uCOS、RT-Thread等。
    * 有Linux內(nèi)核開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
    * 熟練使用嵌入式開(kāi)發(fā)工具（如Keil、IAR、Eclipse等）。
    * 熟悉版本控制工具（如Git）。
    * 熟悉主流MCU（如STM32、NXP、TI等）開(kāi)發(fā)。
    * 熟悉工業(yè)通信協(xié)議（如Modbus、Profibus等）。
    * 熟悉驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、BSP開(kāi)發(fā)或內(nèi)核裁剪。